此前就有报导称，AMD方案在2024年推出全新的Zen 5架构，带来Ryzen 8000系列，而且也存在“巨细核”的架构，代号Strix Point的APU的确有big.LITTLE的规划。新产品上台露脸的时刻或许比许多人估计的都要早，风闻Zen 5架构产品或许会在2024年上半年发布，乃至第一季度就会呈现。

　　首要呈现的是Hawk Point，这是现有Phoenix芯片的优化版别，是其4nm工艺的增强版别。其间CPU部分依然为Zen 4架构，最多具有8中心，但GPU部分会晋级至RDNA 3.5/3+架构，名为XDNA架构的新式AI引擎也会得到进一步优化。由于Hawk Point改动不是特别大，不需求等太久，估计2024年CES大展前后就会呈现。

　　到了2024年下半年，AMD会以Fire Range替代现有的Dragon Range，也便是Ryzen 7045系列。其CPU部分将选用Zen 5架构，最多具有16中心，不过GPU部分依然为RDNA 3.5/3+架构。与Dragon Range相同，Fire Range应该是将桌面的芯片改成BGA封装，很或许持续选用5nm工艺制作。尽管标准改动不大，不过得益于架构的提高，全体功能会有明显提高。

　　Strix Point是很早之前就呈现的代号，是被寄予厚望的APU。最新音讯指出，Strix Point有两种规划，一种是一般认知的类型，连续单片规划，CPU部分引进Zen 5+Zen 5c的混合架构，GPU部分的CU数量将添加至16个，估计2024年第二季度或许第三发布；别的一种或许被称为“Strix Point Halo”，或许也称为“Sarlak”，是一款高端APU，选用了chiplet规划，CPU部分最多具有16中心，依据RDNA 3.5/3+架构的GPU部分可供给40个CU，图形功能上能够和英伟达部分移动独立显卡竞赛，估计2024年下半年发布。

　　第一批Ryzen 8000系列APU大约在2024年中旬呈现，间隔现在大约还有一年左右的时刻，AMD的方案或许会随时发生改动。假如以上走漏的信息是精确的，关于AMD在移动范畴的产品线来说是很大的改动，一起也需求面临英特尔Meteor Lake和Arrow Lake的竞赛。

　　AMD这个保密办法做的挺一般啊，下一代APU产品现在现已曝光了。和前几代APU相同，下一代的Ryzen 8000也会是多种架构，包括Zen4和Zen5两大架构。而GPU方面的晋级则是更大的，现在看来规划最大的Strix Point Halo现已能比许多独显都要强壮，这但是未曾想象的路途。别的，此次的音讯中初次呈现了Zen5+Zen5c混合架构，这或许便是AMD的混合架构新品，且中心数来到12核，并不像之前以为的那样仅仅低端产品试水。现在的音讯来看，下一代APU提高巨大，我们能够等待一下。

　　新闻②：ROG 掌机低配版曝光：搭载锐龙 Z1，估计为 AMD“巨细核”处理器

　　锐龙 Z1 类型比较古怪，6 核 12 线CU 核显，应该不是依据 R5 7640U 打造，很有或许是 AMD 行将发布的“巨细核”处理器。

　　依据之前的爆料，AMD “混合结构”处理器为 2 功能核 + 4 能效核，搭载 4CU 核显，与锐龙 Z1 的信息相符合。

　　由此来看，ROG 掌机的旗舰类型具有较高的 GPU 功能，可运转许多 PC 游戏；根底类型估计会主打长续航，合适玩一些复古游戏。

　　而之前传言的，会在低端产品上试水的混合架构APU，则很有或许会现在行将发布的ROG Ally掌机上。依照ROG一向的调性，应该是不会运用这种并不老练的产品的，而且也不符合AMD低端试水的意图，究竟定价极高的掌机产品可算不上低端啊。当然，也不扫除Z1仅仅ROG Ally研制阶段的过渡挑选，究竟巨细核在掌机设备上的确有功耗和温度的优势，不知道实践产品究竟会是怎样的装备了。

　　新闻③：有单个用户反映Ryzen 7 7800X3D被烧坏，坐落带有3D笔直缓存的CCD处

　　据VideoCardz报导，近期有单个用户反映，运用的Ryzen 7 7800X3D处理器忽然烧坏了。供给的图片显现，处理器的触点和主板的插座上都有烧坏的痕迹，处理器大约有10到12个触点的规模凸起，主板插座对应方位的LGA引脚也变形了，明显两者都不能持续用了。不过随后有用户表明，自己运用的Ryzen 9 7950X3D处理器也呈现相似的状况。

　　风趣的是，所有这些忽然被烧坏的处理器，损坏的都是在同一方位，看起来应该是加入了额定SRAM的CCD对应地点的当地，因而有人置疑和这颗小芯片的电压调整有关，这也为今后的查询供给了根底。

　　有用户通过查询发现，这些烧坏的Ryzen 7000X3D系列处理器所运用的主板都来自同一个厂商的X670系列主板，不知道是不是偶然，所以置疑或许与这些主板的调压机制有关，将处理器的电压推得太高导致损坏。由于反映处理器烧坏的用户并没有提及是否存在超频或许加压的行为，所以也不能直接判断。

　　据了解，AMD和相关主板厂商已开端着手查询真实的原因，由于这或许存在危险导致重大问题。

　　这个问题如同也不是第一次了，之前也有相关资讯报导说7900X3D和7950X3D也有反常损坏问题，但由于样本量较低，真实欠好说是哪里的问题，现在7800X3D也呈现烧损问题，这就……当然，AMD并不是第一次运用3D V -Cache了，上一代的5800X3D并没有这样的问题呈现，问题的原因还需求再定位。考虑到Zen4X3D也是刚刚发布的新品，AMD一向首发Bug多，也或许会跟着后续的固件和BIOS更新得到修正，我们仍是张望一下吧，别的，现已购入的用户必定记住及时更新BIOS防止呈现反常。

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